電鍍膜厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動平臺。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

詳細(xì)資料

電鍍膜厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動平臺。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

儀器測試特點(diǎn)

五金鍍層測厚儀專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動平臺。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
五金鍍層測厚儀性能特點(diǎn)
1、上照式
2、測試組件可升降
3、高精度移動平臺
4、小準(zhǔn)直器
5、高分辨率探頭
6、可視化操作
7、自動定位高度
8、自動尋找光斑
9、鼠標(biāo)定位測試點(diǎn)
10、良好的射線屏蔽
11、超大樣品腔設(shè)計(jì)
12、測試口安防護(hù)

特性

• 借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD)，可對超薄鍍層進(jìn)行測量 

• 極為堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)支持長時(shí)間批量測試，具有的穩(wěn)定性

• 擁有大測量距離的XDV-μ LD型儀器（小12mm）

• 配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na（11）到鈾（92）

• 的多毛細(xì)管X射線透鏡技術(shù)，可將 X射線聚焦在極小的測量面上 

• 通過可編程XY工作臺與Z軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動化的批量測試

• 憑借視頻圖像與激光點(diǎn)定位，快速、地測量產(chǎn)品

應(yīng)用：

鍍層厚度測量

• 抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層

• 機(jī)械手表機(jī)芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層

• 測量已布元器件線路板

• 測量納米級厚度的金屬化層（凸點(diǎn)下金屬化層，UBM）

• C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)測量（Solder Bump）

材料分析

• 依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)（例如重金屬）

• 功能性鍍層的成分，如測定化學(xué)鎳中的磷含量

• 分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金

• 分析銅柱上的無鉛焊料凸點(diǎn)（Solder Bump）

• 測試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(diǎn)（Solder Bump）

公司介紹

 是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，注冊資本46176萬。旗下?lián)碛刑K州天瑞環(huán)境科技有限公司、北京邦鑫偉業(yè)技術(shù)開發(fā)有限公司、深圳市天瑞儀器有限公司、上海貝西生物科技有限公司、天瑞環(huán)境科技（仙桃）有限公司五家資子公司和廈門質(zhì)譜有限公司、江蘇測檢測技術(shù)有限公司、上海磐合科學(xué)儀器股份有限公司三家控股子公司?？偛课挥陲L(fēng)景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

主營產(chǎn)xrf產(chǎn)品：ROHS檢測儀EDX1800B、環(huán)保測試儀edx1800、X射線鍍層測厚儀Thick800A、火花光電直讀光譜儀OES1000、手持式光譜儀Genius5000、等離子光譜儀ICP2060T、EDX1800B、EDX3600B、EDX3000、EDX4500、EDX3600H、EDX3600L、EDX3000plus、EDX2800、EDX9000、EDX2000H、EDXXRF、WDX200、WDX400、genius3000、genius5000、genius7000、genius9000、SUPER XRF1050、質(zhì)譜聯(lián)用儀：等離子體質(zhì)譜儀ICP-MS2000、氣質(zhì)聯(lián)用儀GC-MS6800、液質(zhì)聯(lián)用儀LC-MS1000。