RFID產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括芯片設(shè)計與制造、天線設(shè)計與制造、電子標(biāo)簽封裝技術(shù)與裝備、RFID 標(biāo)簽集成、RFID讀寫器設(shè)計與制造技術(shù)等。

（1）芯片設(shè)計與制造

開發(fā)低成本、低功耗RFID芯片的設(shè)計與制造技術(shù)、適合標(biāo)簽芯片實現(xiàn)的新型存儲技術(shù)、防沖突算法及電路實現(xiàn)技術(shù)、芯片安全技術(shù)、標(biāo)簽芯片與傳感器的集成技術(shù)等。

（2）天線設(shè)計與制造

研究標(biāo)簽天線匹配技術(shù)、針對不同應(yīng)用對象的RFID標(biāo)簽天線結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)、多標(biāo)簽天線優(yōu)化分布技術(shù)，片上天線技術(shù)、RFID讀寫器智能波束掃描天線陣技術(shù)等，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計仿真軟件等。

（3）RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)與裝備

研發(fā)基于低溫?zé)釅旱姆庋b工藝、精密機構(gòu)設(shè)計優(yōu)化、多物理量檢測與控制、高速高精運動控制、裝備故障自診斷與修復(fù)、在線檢測技術(shù)等。

（4）RFID標(biāo)簽集成

研發(fā)芯片與天線及所附著的特殊材料介質(zhì)三者之間的匹配技術(shù)，標(biāo)簽的一致性、抗干擾性和安全可靠性技術(shù)等。

（5）RFID讀寫器設(shè)計

研發(fā)多讀寫器防沖突技術(shù)、抗干擾技術(shù)、低成本小型化讀寫器集成技術(shù)、超高頻讀寫器模塊開發(fā)、讀寫器安全認(rèn)證技術(shù)等。