RFID（Radio Frequency Identification ）又稱無線射頻身份識別技術，指是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。該技術已廣泛應用于產(chǎn)品溯原、智能物流、智慧倉儲、票證防偽、人員管理、移動支付、票證防偽等。
RFID系統(tǒng)主要包含三大部分：電子標簽、感應天線及讀寫應答設備；同時，電子標簽是由電子標簽天線與射頻芯片共同組成。今天我們重點來介紹一下電子標簽天線的有哪些種類，它們分別有什么特點；
目前，RFID標簽天線由于導線材質、材料結構與制造工藝不同，大致可以分成以下幾大類，蝕刻天線、印刷天線、繞線天線、加成天線、陶瓷天線等
蝕刻天線（含銅蝕刻天線與鋁蝕刻天線)
蝕刻天線是當前RFID天線的主流制造工藝，、工藝。具體又分為：傳統(tǒng)蝕刻法與精密蝕刻法。其中，傳統(tǒng)蝕刻法主要采用柔版印刷抗蝕刻油墨圖型后蝕刻，而精密蝕刻法主要采用先曝光顯影后蝕刻。兩者的區(qū)別是，精密蝕刻法的天線，線路平滑、線距線寬的公差小，鋁蝕刻最小線距線寬可以達到0.1mm/0.1mm，銅蝕刻天線最小線距線寬可以達0.05mm/0.05mm，但相對而言，成本會偏高些。從材質上來分，又可以分為：PET天線、PI（聚酰亞胺）天線、PCB天線等，其中PI天線主要用于耐高溫、耐化學等特殊的環(huán)境，而PCB天線主要還是抗金屬電子標簽。
印刷天線（含3D打印天線）
印刷天線，直接將天線電路用特殊的導電油墨或銀漿，印刷或打印在基材上面，較為成熟是凹印或絲印，的特點是不需要蝕刻，無明顯污染；同時工藝流程短，交期快，制造成本比較低，得到國家相關產(chǎn)業(yè)的支持，也代表未來天線發(fā)展方向之一。不過，由于導電油墨或銀漿的電阻大，而且導電材料的性能差異較大，且隨著時間的推移，會出現(xiàn)性能衰減下降，尤其在超高頻天線上面一致性與耐用性仍然存在一些問題，這也許是目前印刷天線還未能成為主流天線的主要原因。
繞線式天線（銅繞天線）
銅繞天線，利用線圈繞式法，在繞式工具上繞線圈并進行固定，按照不同的頻率要求，繞制一定的匝數(shù)。該天線的制造主要用于低頻125-134KMHZ與高頻13.56MHZ電子標簽上面，很少用在超高頻上面（除與超高頻微模塊的藕合天線外）。其的優(yōu)點在天線面積或體積較小的情況下，仍然表現(xiàn)不錯的性能。但其缺點：生產(chǎn)效率低、成本高，產(chǎn)品厚度高，不耐彎折。
半加成天線或加成天線
加成法工藝：主要先用一種特殊的催化油墨，將天線圖形印刷在基材上面，如PET、PI、玻璃、陶瓷等介質上面，然后通過電鍍的方法將銅沉在基材介質，形成天線電路。這種工藝與傳統(tǒng)印刷銀漿工藝相比，有了一層更加穩(wěn)定的導電銅層，在性能一致性上面有較大的提升；與蝕刻工藝相比，比較環(huán)保，成本更低些。不過，其天線的精度仍然限制于印刷的精度，而且天線性能穩(wěn)定性如何仍未得到大批量生產(chǎn)驗證。
陶瓷天線
目前陶瓷天線工藝：選用陶瓷基板（氧化鋁）為基材和銀漿為導線體，將天線圖形印刷在基板上面，然后高溫燒結后，形成天線電路。這種天線工藝：性能穩(wěn)定，對環(huán)境的適應性強；不足之處是成本太高、不易安裝，目前主要應用于一些特殊的超高頻抗金屬小標簽和汽車擋風玻璃防拆電子標簽。
易碎蝕刻防轉移天線
易碎蝕刻防轉移天線在天線生產(chǎn)工藝上面與普通鋁蝕刻天線是一樣，兩者的區(qū)別主要是材料結構上面的不同，易碎蝕刻防轉移天線在鋁薄層和PET基材層之間加了一層特殊易碎材料層。該天線特性為實現(xiàn)電子標簽的性，即“一撕即毀”，當被做成標簽后貼在封口、玻璃、塑料、紙盒包裝等平整干凈的表面上后再揭起來，標簽的天線或面標就無法完整揭起，以達到毀壞標簽的效果，使標簽無法被重復回收使用。
以上，傳統(tǒng)的蝕刻工藝天線因其工藝成熟、成本低、應用面廣等特點，在未來幾年內仍然是主流產(chǎn)品，但從天線的材料與結構發(fā)展趨勢來看，未來會朝著高精度、綠色工藝、特殊功能材料等多元化的方向發(fā)展。
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