電子標(biāo)簽包括紙質(zhì)不干膠標(biāo)簽、卡片和各種異形標(biāo)簽。RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。
RFID電子標(biāo)簽的封裝形式
卡片類
層壓式：有熔壓和封壓兩種類型。熔壓是由中心層的inlay片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與inlay熔合后經(jīng)沖切成所規(guī)定的尺寸大小。
膠合式：采用紙或其他材料通過冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片。
標(biāo)簽類
粘貼式：它所制造出的成品可制成為人工或貼標(biāo)機揭取的卷標(biāo)形式，是實際應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品。
吊牌式：對應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品，它的特點是尺寸緊湊，可以回收。
異形類
金屬表面設(shè)置型：因電子標(biāo)簽在不同程度上會受到金屬的影響而不能正常工作，那該類型標(biāo)簽需經(jīng)過特殊處理，即可在金屬上進行讀寫。
腕帶型：可以一次性或重復(fù)使用。
RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝
天線制造繞制天線基板-----對應(yīng)著引線鍵合封裝
印刷天線基板-----對應(yīng)著倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝
蝕刻天線基板-----對應(yīng)著引線鍵合封裝或者模板鉚接封裝
凸點的形成：目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點是品種繁多，但并非每個品種的數(shù)量能形成規(guī)模、因此，采用柔性化制作凸點技術(shù)具有成本低廉，封裝效率高，使用方便，靈活，工藝控制簡單，自動化程度高等特點。
RFID芯片互連方法：RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此，應(yīng)盡可能減少工序，
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