封裝的分類

　　從材料：

　　1. 紙質(zhì)標簽;2塑料標簽;3玻璃標簽

　　從形狀：

　　1. 標簽;2、線形標簽;3、圓形標簽;4、手表型標簽;5其他形狀

　　　封裝的加工

　　封裝環(huán)節(jié)主要包括3個主要工藝，即天線基板制作、Inlay的制作(一次封裝)和基板上的涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)。

　　1. 天線基板的制作目前主要包括兩種方式，一種是傳統(tǒng)的蝕刻工藝，另一種是通過絲網(wǎng)印刷工藝來實現(xiàn)。蝕刻工藝是將鋁箔和薄膜加工成鋁復(fù)合材料，再通過印刷彩色防腐蝕劑形成新的復(fù)合材料，通過蝕刻生產(chǎn)設(shè)備，加工成天線形狀的復(fù)合材料基板。這種工藝實際上是一種天線復(fù)合材料的成型過程。如今超高頻電子標簽印制的過程中，導(dǎo)電油墨主要用于印制RFID天線，以替代傳統(tǒng)的壓箔法或腐蝕法制作金屬天線。

　　2. Inlay的制作(一次封裝)是指將帶有天線的基板和芯片通過點膠的方式制作成Inlay的過程，超高頻電子標簽的封裝環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在天線基板和芯片的互聯(lián)上，宜的封裝方式為倒貼裝芯片技術(shù)(Flip Chip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點，為適應(yīng)柔性基板材料，倒貼裝的鍵合材料要以導(dǎo)電膠來實現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連。

　　3. 基板上得涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)。超高頻電子標簽從形態(tài)上分為三大類，即傳統(tǒng)標簽類(不干膠)、注塑類和卡片類。

　　4. 傳統(tǒng)的自粘不干膠電子標簽用標簽復(fù)合設(shè)備完成封裝加工過程。標簽由層面、芯片線路層、膠層、底層組成。面層可以用紙、PP、PET等多種材質(zhì)制作產(chǎn)品的表面，應(yīng)用涂布設(shè)備將冷凝膠涂覆到Inlay層上，再加上塑料材質(zhì)的底紙，就形成了電路帶保護的標簽，再刷上膠，和離型紙結(jié)合，就形成了成卷的不干膠電子標簽，再經(jīng)過模切等工序，就形成了單個的不干膠電子標簽;

　　5. 注塑類和PVC卡片與傳統(tǒng)的制卡工藝相似，即在成卷的Inlay表面上涂光油，通過與印刷好的上下底料相結(jié)合，形成大張的成品標簽卡，再通過印刷、層壓、沖切等形成符合ISO7810卡片標準尺寸的標簽卡，也可按照需要加工成異性等形式。

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