簡介

nb-iot芯片也就是物聯(lián)網(wǎng)芯片，它采用的是窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)技術(shù)；

NB-IoT用采超窄帶、重復(fù)傳輸、精簡網(wǎng)絡(luò)協(xié)議等設(shè)計(jì)，以犧牲一定速率、時(shí)延、移動(dòng)性性能，獲取面向LWPA物聯(lián)網(wǎng)的承載能力。

NB IoT的200kHZ帶寬，易于2G網(wǎng)絡(luò)騰頻和升級(jí)支持，同時(shí)子載波采用15/3.75kHz(與LTE子載波相同或1/4)，可以獨(dú)產(chǎn)部署，也可以與LTE共載波部署；NB IoT初步滿足大連接要求，未來還可以進(jìn)一步升級(jí)滿足5G需求，成為5G的一部分。

NB-IoT芯片適用于POS機(jī)，智能家居、共享單車、物流追蹤、智能抄表、智慧樓宇、智能穿戴、廣域物聯(lián)、工業(yè)物聯(lián)等典型應(yīng)用場景

硬件接口

2路 UART接口

1路ADC接口

1路SIM/USIM卡通信接口

1天線引腳

1復(fù)位引腳

軟件支持

3GPP TR 45.820和其它AT擴(kuò)展指令

內(nèi)嵌UDP，IP，COAP等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧

模組特性

模塊封裝：LCC and Stamp hole package（管腳數(shù)42個(gè)）

靈敏度： -128dBm

發(fā)射功率：23dBm

通信速率：100bps＜bit rate＜100kbps

超低功耗：＜5uA

工作溫度：-30℃~+85℃

工作電壓：VBAT 3.1~4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V

模組重量：＜1g

模組尺寸

長x寬x高：20x16x2.2（mm）